iPhone18 Pro主板曝光，散热升级 印度供应商塔塔公司被网络攻击，导致泄露了大量关于iPhone 18 Pro的机密数据 新的A20 Pro芯片采用台积电2nm制造工艺，芯片与内存也采用了新的排列方式，使得CPU可以直接接触VC均热板，大幅提升散热效率。 存储采用256G BGA315 S6e，放入中层，增加了扩容的难度